公息肉欲28篇小说目录

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半導體封裝用錫膏
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產品名稱

半導體封裝用錫膏

本品是專為POP制程設計的Sn96.5Ag3.0Cu0.5系列無鉛錫膏。錫膏轉移量穩定;錫池壽命長;回流條件為氮氣回流(O2<1500ppm)。
產品型號
EUP-159
產品分類
產品應用
POP制程
包裝規格
30g
數量
-
+
沒有此類產品
咨詢價格
產品描述
產品參數

 

 

合金/Alloy

Sn96.5Ag3.0Cu0.5

粒徑/Powder type

T5(15-25μm), T6(5-15μm)

粘度/Viscosity(Pa.s)

30  (Malcom,2nd 10rpm)

助焊劑類型/Flux type

ROL0

助焊劑含量/Flux content(%)

20.0

 

 

 

 

 

 

 

 

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